2.PCB設計散熱&接地&板級溫度測量

一.散熱設計技巧

1.概念:熱阻單位℃/W,泛指從熱IC節點到air所遇到的阻力表示,熱阻計算可以參考手冊,一般可以認爲是線性的。設計時候可以如此計算。

2.散熱:。是在考慮到使用板級散熱的基礎上,指的是散熱器自己的熱阻,散熱安裝後在使用散熱器時候計算可簡化爲等式2,單獨考慮散熱器的熱阻和殼到環境的熱阻

3,基本方式

二:降壓電路干擾設計

減少辦法;減少環流路徑,減短開關路徑,儘量減少穿過FET和電容的環路周圍的電感。

增加MOS柵極電阻會延長柵極導通和關閉時間,導致MOS的導通損耗加大

同樣適用電壓模式和升壓開關模式。

三:開關穩壓器的接地處理

AGND 模擬地 DGND 數字地 SGND.信號地。

方案1,接地之間實現單點連接,小範圍(PGND和AGND之間電勢差比較小,數字和模擬之間干擾變小)

方案2:分開,可以實現隔離噪音和干擾的作用,但是電壓差,會影響到開關芯片的性能和損壞的風險

設計中應參考設計手冊,看手冊對設計電路接地性的要求和建議

 

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