好風憑藉力，送我上青雲。
大基金二期來了！
半導體產業是近年國內發展迅速的一個知識密集型產業，但也存在着較多亟待改善解決的痛點：
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國內半導體企業融資瓶頸突出：集成電路產業投入資金大，回報週期長，資本投資意願小。
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持續創新能力弱：頭部人才匱乏，企業規模小、格局分散、實力較弱。
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產業發展與市場需求脫節：產業鏈協同格局尚未形成，內需市場優勢得不到充分發揮。
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適應產業特點的政策環境仍不完善。
2014年6月，國務院發佈了《國家集成電路產業發展推進綱要》，未來集成電路的戰略發展方向由此敲定，同時提出要設立國家產業投資基金的重要舉措。同年9月，在工信部和財政部的指導下，國開金融、華芯投資等共同簽署了《國家集成電路產業投資基金股份有限公司發起人協議》和《國家集成電路產業 投資基金股份有限公司章程》，大基金正式設立。
大基金一期成立於 2014 年 9 月 24 日，一期總規模爲 1387 億元，重點投向了集成電路芯片製造業、兼顧了芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。
而近期國家企業信用信息公示系統顯示，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（大基金二期）已於 2019 年 10 月 22 日正式註冊成立，註冊資本 2041.5 億元。大基金二期主要發起方和投資人共有 27 家，股東包括財政部、國開金融有限責任公司、中國菸草總公司等國家部委和央企，還有多地省市的投資公司。大基金二期的投資重點主要聚焦集成電路產業鏈佈局，在繼續支持產業鏈企業骨幹企業做大做強的同時，會重點關注下游應用，希望下游產業鏈來帶動半導體產業發展。
有統計顯示：在一期投資的項目中，集成電路製造行業佔了67%，大基金二期的投資覆蓋面將會更廣，可以說國產半導體行業的春天，已經正式來臨了。
國產芯片現狀如何？
上圖是一張廣爲流傳的中美科技實力對比圖，存在一定的誤差，但可以看出來中美之間的主要差距在高精尖技術領域，半導體行業，正是其一。
半導體行業的線寬、生產投資，是制約其發展的一大關鍵。小米創始人雷軍在進軍半導體行業時，曾喊出過“未來芯片會以沙子的價格賣”的口號，但這其實是不符合市場規律的。半導體行業的一大特點就是，資金密集，投入巨大，研發週期長，回報週期更長，且風險性較高。舉個例子，此前三星、英特爾、臺積電投資的 7 納米生產廠，投資額都超過了 200 億美元。
芯片核心產業鏈流程可以簡單描述爲設計——製造——封裝。其中有三個關鍵步驟：第一，提煉高純度二氧化硅，做成比紙還薄的晶圓；第二，在晶圓上用激光刻出數十億條線路，鋪滿幾億個二極管和三極管；第三，把每片晶圓切割封裝好——目前指甲蓋大小的芯片裏能集成 150 億個晶體管。每一步，都需要極精細操作。
2018 年政府工作報告中提到，集成電路排在實體經濟第一位置，足見政府對集成電路支持力度之大。
最近兩年，不管是國家工作報告，還是地方政府的支柱產業方向，都把半導體產業當做重中之重，根據《國家集成電路產業發展推進綱要》，到2020年，中國集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過 20%。而到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊。
目前，國產芯片的佼佼者有紫光集團、華爲海思、中芯國際等公司，阿里巴巴也成立了平頭哥半導體有限公司，發力芯片製造。從產業的繁榮程度來說，目前頭部企業的引領作用已經開始體現，其中華爲海思的麒麟芯片在旗下智能手機的使用率達到了70%，成爲了自給自足的典範。
國產芯片發展的未來
長期以來，中國的芯片進口額常年上漲，早在2013年，中國進口集成電路的價值就超過2000億美元，這一現象在 2017 年再次出現，且創下歷史新高。2017 年集成電路進口價值爲 2601 億美元，而 17 年原油進口才1623億美元，遠遠低於進口芯片價值。
再加上《瓦森納協定》的限制，在很長的一段時間裏中國芯片都受制於人。
2017年數據顯示，國產芯片除了在移動通信終端和核心網絡設備有部分集成電路產品佔有率超過 10% 外，其他關鍵部位基本都是0。
成立大基金對於半導體行業來說，意義何在？但從註冊資本的金額來說，看上去似乎很高，但對於這個資金密集型的行業，這些資金只是杯水車薪。但大基金存在的意義，是從國家層面對投資資本給予指導：未來半導體行業將是國家投資的重心，也會是產業發展、升級的方向所在，更多民間資本會涌入這個行業，加速產業升級的腳步。
但我們仍要警惕，那些打着研發芯片旗號，騙取國家補助的“漢芯一號”們捲土重來。
作者介紹
小智，InfoQ 編輯。關注架構、開源、泛互聯網科技領域，個人公衆號小智的互聯網觀察，個人微信：ryantz