整整一天如同荊棘中穿過。回想起來慘不忍睹，如果每天如此，還能有progress？
晚上聽完EMC關於EMC的課程，回到座位上，繼續修改着料號與Connector，以及經Buyer覈算後更合理的方案，風扇控制換成ENE的DC/AC方案，Cardreader也要換成32pin更加合理，BlueTooth換一個模組可以節省USD1.00……硬件是一場不斷與成本鬥爭的行業，而今成本控制只侷限於更便宜的物料，很少用到更科學合理的電路方案，而後者纔是王道
晚餐時閒聊，測試的老大哥J請H給他簡化一個OVP電路，測試老大布置給他一個專利的任務，他想來想去只有這麼一個點子，用一個IC來取代現在電路中普遍存在的幾個電容電阻三極管……H和君都提出異議：如此說來，只是別人（IC廠商）的想法，按照別人的想法、已經成熟的方案，連接成電路，豈可謂專利耶？可恨我等百般“刁難”，J終於不再辯駁：藕是要讓人看到，我提出過專利……只是沒通過審覈罷鳥！
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每天總有些時間該留給思考的：
1.做了《Lapetus硬件總體設計方案》
有模板可循，在相應欄填出所選用器件，主要與採購、CE確認物料是否是最合理（便宜&可用）的，對於不同方案，列出各自優缺點。這個很簡單吧。只不過相比以前的項目，採購動作相當大，許多零件物是人非，要麼我們棄用XX廠商的產品，要麼XX廠商狂打價格戰，把自己搞破產了——以上，R&D都需要把原理圖中對應的東西換過來（注意Footprint）
《系統總體方案》的評審相對嚴格：列於其中的物料，都必須在EVT、DVT階段測試，比如DDR3諸多供應商產品，比如硬盤等等
這一步驟，主要與Buyer、PM確認器件，書面形式。以免後面糊塗賬。
2.學習Uranus S× DSP Datasheet
無話可講。只是看看他們講了些什麼，這些IC datasheet 只抓住其中重要部分看即可，注意培養一種讀datasheet的敏銳，知哪些地方該注意，哪些地方可以忽略
3.同一信號在不同IC間：IC電平可能不一致，在原理圖不同頁面中……那麼滴，要注意加分壓電阻使兩邊電平一致。這裏，要搞清楚那邊是輸出，哪邊是輸入。今天因爲沒有仔細看好一個powergood信號爲輸出，結果鬧出了笑話
4.Capture的使用：許多連接點處，圓圈打得挺漂亮，殊不知沒有連接在一起。layout在佈線時發現問題，及時告予。若他們也忽略了呢？在連接線時，須多拉幾次，確保線路確實連接上了（use: select entire net）
5.方式方法：關於一個Footprint（minipcie）向S請教了兩次，隱隱記得3天前問過他一次，但沒有記錄下來。雖說再去問，也是工作態度之謹慎，但如果當時及時記住（記在記錄本上），那麼也不至於再給別人添麻煩。做工作，需要逐漸訓練一步到位的工作方法（細緻、全面）——即使許多事情並不能一步到位
乾貨：MiniPCIE分0、1、2 Nut的三種，帶debug觸點的又加三種，共6種
