Protel DXP設計指導教程》 楊小川 （dxp中多圖紙設計）
芯片的封裝引腳要加長
焊盤上的插針過孔 0.8mm最合適,焊盤1.5mm合適
對於小一點的板，過孔大小設置的標準？
10MIL最適宜，因爲PCB廠家大多都只能鑽最小孔徑0.25或0.30MM（12mil），
再小就要激光鑽孔了，而激光鑽孔只有少數較大的PCB廠家纔有，再說價格方面也不允許。
我們通常能做0.5（20mil）毫米的過孔，我想這也是最大衆化的吧
基本上用0.3比較好一般都可以做,小的就用0.2最好不要再小了否則你的板就很難加工了!
(1) 佈線前將TEXT隱藏
(2)將芯片引腳加長
只能在庫中修改，設置參數，不能再引腳上加"LINE",因爲他是連線，上面有阻焊層
（2） 佈線前將柵格去掉 view—grid