【PCB設計】AD中接插件PAD的鋪銅注意事項

在AD中，經常需要對大電流通過的接插件鋪銅，增大電流。
此時經常犯的錯誤是如下圖中右邊所示，直接將pad與鋪銅完全連接。
此時帶來的問題是，整塊銅皮導熱效果非常好，在焊接時焊錫容易融化，對於手焊或者拆件來說，都非常困難。
我們需要採用下圖左邊的方式進行連接，使銅皮與pad之間有一定間隙，減小導熱性能。

方法一：
設置該網絡連接屬性，增加線寬，如設置爲40mil

方法二：
使用銅皮增加連接的導線寬度

下圖爲示意圖，爲了方便分辨，將銅皮連接放在了BOTTOM層，實際應在頂層。