protel 過孔（VIA）, 焊盤（pad）,鑽孔區別

原創 水耗子 2018-09-03 20:43

焊盤是用來固定電子元器件的穿孔或者焊盤（貼片），其具有電氣性能

過孔用來進行PCB中不同層間的電氣連接

鑽孔只起到PCB固定作用，一般用於安裝螺絲以固定PCB, 無任何電氣性能，在protel中，可以採用大焊盤加過孔方式實現鑽孔


在要放置鑽口地方放置一個焊盤，設置好孔徑, 重要將pad屬性中的plated勾選去掉，避免焊盤過孔鍍錫而造成過孔減小


然後在焊盤上放置多個via，用於我們去掉了過孔palted, 多個via作用是固定鑽口上的銅皮層，防止銅皮脫落, 最後效果如下所示



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