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電路板的疊層設計是對PCB的整個系統設計的基礎，疊層設計若有缺陷，將最終影響到整機的EMC性能。疊層設計是一個複雜的，嚴謹過程，當然，設計開發，沒必要從零開始經過一系列的複雜計算和仿真，來確定設計方案是否合適，僅需要總結前人的經驗，選擇合適系統的疊層方案。
1、4層板優選疊層方案
4層板優選疊層方案主要有三類：
方案一：爲常見四層PCB的主選層設置方案。
方案二：適用於主要元器件在BOTTOM佈局或關鍵信號底層佈線的情況；一般情況限制使用。
方案三：適用於元器件以插件爲主的PCB，常常考慮電源在佈線層S2中實現，BOTTOM層爲地平面，進而構成屏蔽腔體。
如下圖所示：
優選建議：方案一，備用方案二、三。
2、6層板優選疊層方案
6層板優選疊層方案主要有三類：
方案一：在一些對電源阻抗要求低的情況可以備用，因爲其地平面較少所以其電磁吸收能力也是比較差的，需要注意。
方案二：是從方案三疊層方式演變而來的，相比較於方案一由於增加的參考地平面，具有較好的電磁吸收能力，也就是較好的EMI特性，同時也給各層信號設計阻抗帶來的便利，也就是說信號層的阻抗具有很好的可控性。
方案三：是最佳方案，由於設計了多層參考地平面，使得疊層具有非常好的電磁吸收能力，其各方面性能也是優於方案二，但是同時信號層的減少，面對高密度線路的時候，考驗了layout人員規劃佈線的能力了。
優選建議：優選方案三，備用方案一、二。
3、8層板優選疊層方案
8層板優選疊層方案主要有三類：
方案一：在一些對電源阻抗要求低的情況可以備用，因爲其地平面較少所以其電磁吸收能力也是比較差的，需要注意。
方案二：是從方案三疊層方式演變而來的，相比較於方案一由於增加的參考地平面，具有較好的電磁吸收能力，也就是較好的EMI特性，同時也給各層信號設計阻抗帶來的便利，也就是說信號層的阻抗具有很好的可控性。
方案三：是最佳方案，由於設計了多層參考地平面，使得疊層具有非常好的電磁吸收能力，其各方面性能也是優於方案二，但是同時信號層的減少，面對高密度線路的時候，考驗了layout人員規劃佈線的能力了。
優選建議：優選方案三，備用方案一、二。
4、10層板優選疊層方案
10層板優選疊層方案主要有五類：
對於單一電源層的情況，首先考慮方案一。層疊設置時，加大S1～S2、S3～S4的間距控制串擾。
對於需要兩電源層的情況，首先考慮方案二。層疊設置時，加大S1～S2、S3～S4的間距控制串擾。
方案五EMC效果較佳，但與方案四比，犧牲一個佈線層；在成本要求不高、EMC指標要求較高且必須雙電源層的核心單板，建議採用此種方案；優先佈線層S1、S2。
優選建議：優選方案一、方案二。
5、12層板優選疊層方案
12層板優選疊層方案主要有五類：
方案二和方案四具有良好的EMC性能。
方案一和方案三具有較好的性價比。
優選建議：優選方案二、方案三，可用方案一、方案四，備用方案五。
6、總結
關鍵信號層要和地相鄰，可以方便阻抗控制，GND要和power相鄰以減少電源平面阻抗。
信號層之間儘量避免相鄰（不是絕對），相鄰層信號不要平行佈線，增加信號之間的隔離，以免發生串擾。
對於傳輸線，必要的時候，阻抗採用方正軟件進行微帶線模型分析，帶狀線模型分析。
來源：學習研究，整理自互聯網。