本文鏈接：https://blog.csdn.net/daniel117/article/details/78997124
參考1 ：allegro 小哥視頻 ：https://v.qq.com/x/page/p03197sktoy.html
說明：
1.emmc 芯片下方在敷銅時，焊盤部分要增加敷銅禁布框，避免銅皮分佈不均影響散熱，導致貼片虛焊。
2.emmc Flash走線要求整組包地，信號組內任意兩根信號線的長度誤差控制在400Mil以內，否則會導致高速模式下頻率跑不 高。(蛇形走線等長匹配時，時鐘信號不能蛇形走線)
3.需要注意Flash的電源紋波不要大於80mV，電源走線需要遠離高速信號線，Flash的數據線不能Vbus,Vdc,VCC_SYS等紋波較大的大電流信號灌銅鄰層走線。
4.增加固件升級模式測試點，建議靠近Flash就近放置。
5.走線可採用經過不用的eMMC引腳走線的方式降低對PCB制板間距的要求。
6.Nand Flash與 EMMC Flash可通過雙Layout實現物料的切換
蛇形走線:
1.儘量增加平行線段的距離S，至少大於3H，H指信號線到參考平面的距離。
通俗的將 就是繞大彎。只要S足夠大，就幾乎完全能避免相互之間的耦合效應
2.減小耦合幅度Lp ，當兩倍Lp 時延接近或者超出信號上升時間時，產生的串擾將達到飽和。
3.帶狀線或者埋式微帶線的蛇形走線引起的信號傳輸時延小於微帶線走線。理論上，帶狀線不會因爲差模
串擾影響到傳輸速率。
4. 高速以及對時序要求嚴格的信號線，儘量不要走蛇形線，尤其不能在小範圍內蜿蜒走線。
5.高速PCB設計中，蛇形走線沒有所謂的濾波和抗干擾的能力，只可能降低信號質量，所以只作時序匹配只用而無其他目的。
---------------------
版權聲明：本文爲CSDN博主「_Nickelback」的原創文章，遵循CC 4.0 by-sa版權協議，轉載請附上原文出處鏈接及本聲明。
原文鏈接：https://blog.csdn.net/daniel117/article/details/78997124